IT之 4 月 6 日音信，综两韩媒 edaily 和 ZDNET Korea 的报谈开封钢绞线厂，三星电子的半体部门正加速扩产速率，因应 AI 高潮下对逻辑与存储半体产能的需求。
在逻辑芯单方面，据 edaily 昨日报谈，三星电子位于好意思国得克萨斯州泰勒市的 2nm 晶圆厂已干涉试运营阶段，EUV 光刻机的测试已开动，蚀刻和千里积过程的主要设备也正分阶段入，为本年内的初步运营和 2027 年的投产作念好准备。
手机号码：15222026333▲ 三星泰勒
而关于内存，参考 ZDNET Korea 当天报谈，钢绞线三星电子在 3 月末为平泽 P4 晶圆厂集群的后两个阶段 —— PH2 和 PH4 —— 下达了巨额前端设备订单。这两阶段齐将出产赞成 HBM4、HBM4E 乃至 HBM5 的 1c nm DRAM Die。
平泽 P4 的 PH1 已完成投资；PH3 的设备装置责任也基本完成，有望在年内完了 13~14K WPM 的投片量；剩余阶段中 PH4 的全体进程会稍稍快些，计算本年 5~6 月开动设备入；PH2 现在已开动洁净室开采，本年 11 月开动装机，2027 年 2 月有望完成。
▲ 三星平泽
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